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HDI：组装中最重要的部分
在电子制造中，HDI的使用比例在不断增长。原因很简单，现在的人们比以往任何时候都更希望电子产品拥有更高的性能。从电子设计的角度来看，更高的性能意味着更多的开关或晶体管，更多的晶体管意味着更耗电，但是同 ...查看更多
FlexFactor：相信未来
本文列出了几类新产品创意，阅读完只需要一两分钟时间，但你能发现其中的共同点吗？是的，它们都采用了先进技术，但你能相信这些产品都是过去几年中由高中学生提出的吗？ 疲劳驾驶警报器 问题：疲劳驾驶 ...查看更多
HDI使用增长 ——设计和制造也因此面临挑战
为了本期杂志，我们的编辑组专程采访了PCB供应链中的一些HDI顶尖专家。参加我们这次电话会议的有Steve Bird（Finisar公司的PCB/挠性技术经理）和Tony Torres（来自APCT公 ...查看更多
Dan Beeker的AltiumLive主题演讲：空间是所有的关键
最近在圣地亚哥举办的2017年AltiumLive上，恩智浦半导体公司的Dan Beeker是主题演讲者之一。他的演讲主题是三维结构设计以及为什么这与空间有关。我们很荣幸邀请到了Dan，讨论了他的演讲 ...查看更多
专家讨论会：信号完整性和阻抗控制
当我们着手收集信号完整性和阻抗控制问题的相关内容时， I-Connect007 编辑团队首先同SiSoft公司的Mike Steinberger、Prototron Circuits 公司的Mark ...查看更多
返工清洁后是否要对线路板进行干燥处理？
随着电子元件变得越来越纤薄，与湿度敏感性相关的问题对于返工电子组件而言也变得越来越关键。有时，返工流程中会使用到水溶性助焊剂，或者元件（也就是BGA重整锡球过程中的那种）需要清洗掉助焊剂残留物，有时候 ...查看更多
